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MEMS設(shè)計(jì)工程師

6)   做事認(rèn)真、耐心、嚴(yán)謹(jǐn)，具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力和學(xué)習(xí)能力。

MEMS工藝工程師
崗位職責(zé)：
1)   負(fù)責(zé)MEMS芯片工藝開(kāi)發(fā)，推動(dòng)MEMS工藝的開(kāi)發(fā)及優(yōu)化，協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等技術(shù)環(huán)節(jié)；
2)   根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制定MEMS工藝方案與工藝進(jìn)度；制定工藝文件，確保符合項(xiàng)目要求；
3)   與代工廠保持密切聯(lián)系，協(xié)助代工廠解決在線異常，保證工藝順利進(jìn)行；
4)   對(duì)MEMS器件的加工工藝問(wèn)題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和認(rèn)證，設(shè)計(jì)針對(duì)性實(shí)驗(yàn)和測(cè)試方法進(jìn)行MEMS器件設(shè)計(jì)有效性的驗(yàn)證，解決工藝問(wèn)題；
5)   推動(dòng)代工廠進(jìn)行工藝優(yōu)化，解決MEMS器件生產(chǎn)的一致性和可靠性問(wèn)題，推動(dòng)MEMS產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)品升級(jí)；
6)   收集市場(chǎng)需求信息，撰寫工藝文檔、技術(shù)報(bào)告和專利。
任職要求：
1)   本科及以上學(xué)歷；
2)   熟悉光刻、鍍膜、刻蝕等微納加工工藝，至少3年潔凈室微加工工作經(jīng)驗(yàn)；
3)   熟悉各種失效分析方法和設(shè)備（如SEM、TEM等）；
4)   熟練使用至少一種版圖繪制軟件；
5)   具有較強(qiáng)的人際交往能力，可接受較多出差；
6)   做事認(rèn)真、耐心、嚴(yán)謹(jǐn)，具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力和學(xué)習(xí)能力。

高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé)：
1)   負(fù)責(zé)項(xiàng)目電路硬件部分的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成，包括項(xiàng)目方案的制定、關(guān)鍵元器件的選型、電路的設(shè)計(jì)；
2)   負(fù)責(zé)電路原理圖的設(shè)計(jì)、改進(jìn)和檢查，完成或指導(dǎo)下級(jí)成員完成PCB Layout工作；
3)   參與產(chǎn)品系統(tǒng)集成，并負(fù)責(zé)相關(guān)調(diào)試工作；
4)   各類項(xiàng)目技術(shù)文檔的編寫及完善；
5)   與光學(xué)、機(jī)械、計(jì)算機(jī)等專業(yè)工程師緊密配合,高效率、高質(zhì)量地完成項(xiàng)目任務(wù)。
任職要求：
1)   211、985學(xué)校本科以上學(xué)歷;   
2)   具有豐富模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用運(yùn)放，精通帶寬、信噪比和增益之間的取舍關(guān)系，對(duì)小信號(hào)的放大、濾波以及噪聲抑制方面有較深的研究，有一定的數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3)   3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
4)   熟練使用Cadence，Altium Designer等EDA設(shè)計(jì)軟件；
5)   具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆治鰡?wèn)題的態(tài)度和勤勞積極的工作作風(fēng)，以及持續(xù)學(xué)習(xí)的意識(shí)并能夠?qū)W以致用；
6)   具備一定抗壓能力和應(yīng)對(duì)突發(fā)事件的能力以及加班加點(diǎn)趕進(jìn)度的意識(shí);
7)   具有較強(qiáng)的溝通能力，能夠快速適應(yīng)環(huán)境，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)；
8)   熟悉MEMS、激光雷達(dá)，光譜儀或具有光電項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

FPGA開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé)：
1） 負(fù)責(zé)公司硬件類產(chǎn)品相關(guān)的FPGA技術(shù)開(kāi)發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作；
2） 配合硬件和算法工程師在下位機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)功能和算法并加以優(yōu)化；
3） 配合上位機(jī)軟件工程師實(shí)現(xiàn)上位機(jī)程序向下位機(jī)移植的需求。
任職要求：
1） 211、985本科或以上學(xué)歷，且具有3年以上獨(dú)立開(kāi)發(fā)FPGA項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
2） 精通FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程，如仿真，綜合，布局布線，時(shí)序分析，芯片選型，資源評(píng)估等；
3）具有一定電路基礎(chǔ)，熟悉電路原理圖；
4） 熟悉ALTERA, Xilinx常用IP及總線規(guī)范；
5） 熟悉FPGA器件的Hard macro（CLK, BRAM, DSP, SERDES...）架構(gòu)；
6） 具有高速接口設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，熟悉時(shí)序約束，異步接口處理；
7） 具有算法開(kāi)發(fā)、FPGA實(shí)現(xiàn)能力及相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
8） 有較好的溝通能力、技術(shù)分析判斷力、創(chuàng)新能力；
9） 責(zé)任心強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)，事業(yè)心強(qiáng)；
10）熟悉MEMS、激光雷達(dá)，光譜儀或具有光電項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

高級(jí)嵌入式系統(tǒng)工程師
崗位職責(zé)：

1）負(fù)責(zé)項(xiàng)目嵌入式相關(guān)需求分析（技術(shù)、架構(gòu)及可行性）和方案編寫；
2）負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序的編寫調(diào)試；
3）負(fù)責(zé)公司新項(xiàng)目的ARM或FPGA平臺(tái)代碼開(kāi)發(fā)（底層驅(qū)動(dòng)及與上位軟件通信等）及已有項(xiàng)目的維護(hù)與優(yōu)化；
4）負(fù)責(zé)嵌入式相關(guān)設(shè)計(jì)及測(cè)試報(bào)告等文檔的編寫與歸檔；
5）協(xié)助合作伙伴解決產(chǎn)品集成過(guò)程中的代碼移植等問(wèn)題。
任職要求：
1)   電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2)   熟悉MCU、FPGA、DSP、ARM等平臺(tái)并精通其中一種平臺(tái)的開(kāi)發(fā)；
3)   熟悉電路硬件設(shè)計(jì)，能針對(duì)需求設(shè)計(jì)軟硬件架構(gòu)；
4)   熟悉數(shù)字濾波、圖像處理、糾錯(cuò)等算法實(shí)現(xiàn)者尤佳；
5)   熟悉電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程；
6)   具有良好的編程風(fēng)格和文檔編制習(xí)慣；
7)   具體良好的創(chuàng)意開(kāi)發(fā)能力，具備吃苦耐勞和不斷學(xué)習(xí)的能力，且有較好的溝通能力，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

光學(xué)工程師（光電方向）
崗位職責(zé)：
1） 負(fù)責(zé)光機(jī)電系統(tǒng)中的光電系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與光電器件選型；
2） 負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)特別是光電器件的技術(shù)調(diào)研、技術(shù)預(yù)研；
3） 搭建項(xiàng)目所需光電系統(tǒng)，并開(kāi)發(fā)光電器件、光學(xué)零部件的裝配流程、組裝粘接工藝；
4） 負(fù)責(zé)光電系統(tǒng)調(diào)試工作，解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的各種技術(shù)難點(diǎn)和潛在問(wèn)題；
5） 各類技術(shù)文檔的編寫及完善。
任職要求：
1） 光學(xué)、光電、精密儀器等相關(guān)專業(yè)的碩士及以上學(xué)歷；
2）  3年以上工作經(jīng)歷，擁有設(shè)計(jì)過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的工作經(jīng)驗(yàn)更佳；
3） 精通光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，對(duì)幾何/物理光學(xué)有較深認(rèn)知，能熟練運(yùn)用Zmax等仿真軟件；
4） 熟悉激光器、光電探測(cè)器等光電器件及其相關(guān)理論知識(shí)；
5） 具備較強(qiáng)動(dòng)手能力，實(shí)驗(yàn)?zāi)芰�，知識(shí)面寬、創(chuàng)新能力強(qiáng)；
6） 具有創(chuàng)新和團(tuán)隊(duì)精神，具有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。

算法工程師
崗位職責(zé)：
1)   負(fù)責(zé)數(shù)子信號(hào)的采集和處理。根據(jù)項(xiàng)目需求甄選出相關(guān)基礎(chǔ)算法進(jìn)行分析、開(kāi)發(fā)并實(shí)施；
2)   根據(jù)項(xiàng)目需求甄選出相關(guān)算法進(jìn)行分析、開(kāi)發(fā)并實(shí)施；
3)   改進(jìn)現(xiàn)有模型，并基于真實(shí)數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)新模型。
任職要求：
1） 211、985碩士以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)專業(yè)優(yōu)先；
2） 掌握Matlab、C、C++、C#、Java、Python等一種以上編程語(yǔ)言；
3） 具有扎實(shí)的數(shù)據(jù)分析、信號(hào)處理、預(yù)測(cè)建模和深度學(xué)習(xí)技術(shù)知識(shí)。有數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4） 具備人工智能相關(guān)算法者優(yōu)先；
5） 較強(qiáng)的創(chuàng)造性解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力及良好的溝通技巧。

測(cè)試工程師
崗位職責(zé)：
1)   負(fù)責(zé)公司MEMS芯片（主要為光學(xué)MEMS,各類微鏡芯片等）研發(fā)和量產(chǎn)的測(cè)試工作；
2)   負(fù)責(zé)樣機(jī)及部分小批量產(chǎn)品的裝配與性能測(cè)試；
3)   新產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃的制定和實(shí)施，結(jié)合設(shè)計(jì)目標(biāo)，完成新品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的失效分析和芯片及樣機(jī)的性能驗(yàn)證，并開(kāi)展可靠性測(cè)試等；
4)   量產(chǎn)測(cè)試計(jì)劃的制定和實(shí)施，包括量產(chǎn)方案設(shè)計(jì)、測(cè)試系統(tǒng)搭建、內(nèi)外部資源協(xié)調(diào)和測(cè)試規(guī)范制定等；
5)   輔助內(nèi)外部客戶進(jìn)行芯片模塊和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
任職要求：
1)   工程相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2)   有MEMS芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)尤佳；
3)   精通實(shí)驗(yàn)及測(cè)試設(shè)計(jì)（DOE），熟悉設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試報(bào)告等文檔的編寫，熟悉常用統(tǒng)計(jì)分析工具（Minitab、JMP等）；
4)   熟練操作常用測(cè)試儀器，熟悉失效分析儀器或封測(cè)設(shè)備者尤佳；
5)   具有較強(qiáng)的分析能力和協(xié)調(diào)溝通能力，思路清晰；
6)   工作積極主動(dòng)，有專研精神，有創(chuàng)業(yè)精神者優(yōu)先考慮。

軟件工程師
崗位職責(zé)：
1)   負(fù)責(zé)對(duì)軟件系統(tǒng)的需求進(jìn)行調(diào)研并制定相應(yīng)的解決方案；
2)   負(fù)責(zé)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成算法優(yōu)化和代碼的編寫；
3)   負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)軟件界面；
4)   負(fù)責(zé)軟件性能的評(píng)估和測(cè)試；
5)   負(fù)責(zé)軟件操作系統(tǒng)說(shuō)明書的編寫；
6)   負(fù)責(zé)各類技術(shù)文檔的編寫及完善。
任職要求：
1)   擁有相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有兩年從事軟件開(kāi)發(fā)工作的經(jīng)歷；
2)   熟練掌握一門以上軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)語(yǔ)言；
3)   熟悉圖形界面開(kāi)發(fā)，熟悉常用信號(hào)處理算法；
4)   熟悉USB、串口、網(wǎng)口等計(jì)算機(jī)的接口控制與通信；
5)   熟悉操作系統(tǒng)，有過(guò)進(jìn)行多線程和多進(jìn)程編程經(jīng)驗(yàn)。
6)   能獨(dú)立解決技術(shù)問(wèn)題，具有良好的溝通和交際能力;
7)   具有學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)精神；新的開(kāi)發(fā)、編程技術(shù)不斷改善進(jìn)步，需要不斷的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新。

版圖設(shè)計(jì)工程師（PCB方向）
崗位職責(zé)：
1)   負(fù)責(zé)模擬/混合信號(hào)集成電路版圖模塊、整體的繪制；
2)   依靠版圖布局技術(shù)，提高電路性能；
3)   與研發(fā)工程師密切合作，完成版圖的設(shè)計(jì)目標(biāo)，并輸出版圖規(guī)范文檔。
任職要求：
1)   微電子或電子類相關(guān)專業(yè)，大專以上學(xué)歷；
2)   熟悉相關(guān)軟件工具；
3)   具有電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)；
4)   具有良好的閱讀、溝通和文檔寫作能力；        
5)   工作積極主動(dòng)、吃苦耐勞，具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神

系統(tǒng)測(cè)試工程師
崗位職責(zé)：
1)   負(fù)責(zé)系統(tǒng)儀器性能測(cè)試工作；
2)   搭建/維護(hù)測(cè)試環(huán)境，管理實(shí)驗(yàn)室；
3)   制定和執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃，跟蹤測(cè)試進(jìn)度，動(dòng)態(tài)調(diào)整以配合開(kāi)發(fā)節(jié)奏；
4)   收集、分析測(cè)試數(shù)據(jù)，能從數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)可能潛在的問(wèn)題并驗(yàn)證，最終形成測(cè)試報(bào)告；
5)   協(xié)助技術(shù)支持人員分析定位及解決問(wèn)題。
任職要求：
1)   光學(xué)、測(cè)控技術(shù)、計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2)   具有較強(qiáng)的分析定位問(wèn)題的能力；
3)   熟悉激光雷達(dá)，光譜儀設(shè)備者優(yōu)先；
4)   熟練使用一種及以上的腳本編寫語(yǔ)言（Python, Perl, Shell等），具有數(shù)據(jù)分析處理能力；
5)   具備軟件自動(dòng)化測(cè)試框架搭建能力者優(yōu)先；
6)   具備獨(dú)立設(shè)計(jì)、搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)能力。

聯(lián)系方式

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