Yole與Silex共同發(fā)布的數(shù)據(jù)，2011年，全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模約100億美元，出貨量50億件，消費(fèi)、汽車電子、醫(yī)療健康類產(chǎn)品占95%；預(yù)計(jì)2020年將達(dá)300億美元。Silex副總裁Peter Himes認(rèn)為，MEMS像早晨八九點(diǎn)鐘的太陽(yáng)，仍處于行業(yè)發(fā)展初期。除了大型OEM、IDM外，越來(lái)越多的初創(chuàng)公司在不斷涌現(xiàn)，因此，代工模式有必要盡快滿足這種多樣化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

目前，98%的MEMS產(chǎn)品月產(chǎn)能不到1000片晶圓，即使很大批量的應(yīng)用產(chǎn)品，月產(chǎn)能也就是幾千片晶圓，比DRAM、CPU等主流芯片產(chǎn)能低幾個(gè)數(shù)量級(jí)。如果能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)哪些新產(chǎn)品能夠在市場(chǎng)上勝出，制造之路就會(huì)更簡(jiǎn)單。代工廠要以創(chuàng)新工藝支持千片以下產(chǎn)能，同時(shí)，生態(tài)系統(tǒng)和合作聯(lián)盟也要幫助滿足大批量制造的缺口。

Himes認(rèn)為，能夠進(jìn)行按鍵設(shè)計(jì)和巡回制造的、具有標(biāo)準(zhǔn)化工藝的EDA工具，不太可能在中短期內(nèi)出現(xiàn)，因?yàn)楝F(xiàn)有工具集中的變量太多了。精密的MEMS物理建模與仿真工具仍會(huì)繼續(xù)發(fā)展，但硅概念（idea-to-silicon）CAD設(shè)計(jì)目前還不太現(xiàn)實(shí)。

MEMS與市場(chǎng)間的最大障礙是，從設(shè)計(jì)概念到批量生產(chǎn)的開(kāi)發(fā)時(shí)間通常要3年甚至更多。這使MEMS廠商很難及時(shí)追逐市場(chǎng)，并提高了產(chǎn)品創(chuàng)新的成本。因此，MEMS代工廠最重要的任務(wù)是縮短上市時(shí)間，并為產(chǎn)品工程師提供讓他們知道什么能夠被生產(chǎn)出來(lái)的工具。

然而，標(biāo)準(zhǔn)化工藝流程不是答案。真正需要的是把工藝標(biāo)準(zhǔn)化與高度靈活性和定制化開(kāi)發(fā)結(jié)合在一起的方法，這樣可以更靈活地應(yīng)對(duì)MEMS的多樣化發(fā)展。盡可能在最小級(jí)別定義標(biāo)準(zhǔn)化模塊，以便靈活建立用戶產(chǎn)品所需要的定制流程。

那些正在進(jìn)入MEMS領(lǐng)域的大型IC設(shè)計(jì)公司要是認(rèn)為MEMS代工最終會(huì)進(jìn)入IC代工模式，那他們就錯(cuò)了�，F(xiàn)實(shí)會(huì)讓這些廠商離開(kāi)MEMS市場(chǎng)，或迫使他們接受MEMS領(lǐng)域的商業(yè)模式。

Himes指出，目前，MEMS的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)主要由歐洲、北美和日本主宰。然而，中國(guó)也在戰(zhàn)略技術(shù)領(lǐng)域大量投資，MEMS自然受到了特別關(guān)注。中國(guó)的汽車、移動(dòng)、消費(fèi)和通信市場(chǎng)正促進(jìn)MEMS產(chǎn)品消費(fèi)的快速增長(zhǎng)。但是，現(xiàn)階段中國(guó)的MEMS產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司還不多，相信今后一二十年內(nèi)會(huì)出現(xiàn)很大變化。

200mm晶圓是目前MEMS最先進(jìn)的工藝，全球正在建造的MEMS代工廠裝的都是200mm工藝的設(shè)備。而標(biāo)準(zhǔn)IC已是300晶圓了，且正在向450mm遷移�！皩�(duì)于MEMS，今后10年都不會(huì)向300mm晶圓工藝轉(zhuǎn)移�！盚imes預(yù)計(jì)。