在CMOS MEMS平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的單塊集成電路硅晶麥克風(fēng)解決方案使消費(fèi)電子設(shè)備設(shè)計(jì)人員和制造商得以避免眾多ECM相關(guān)問(wèn)題。圖1是一個(gè)單芯片硅晶麥克風(fēng)的俯視圖和橫截面圖。這一單塊芯片由MEM換能器(transducer)和阻抗匹配線路組成，它也是一個(gè)帶有可移動(dòng)振膜和剛性背板的電容性傳感器。

圖2所示為一個(gè)采用了CMOS MEMS模擬麥克風(fēng)的典型音頻系統(tǒng)。鑒于CMOS MEMS麥克風(fēng)更類似于模擬IC而非ECM，它也采用類似于IC的供電分式，直接連接到電源。電源輸入和系統(tǒng)其余部分之間的片上隔離為元件增加了PSR，使CMOS MEMS麥克風(fēng)本質(zhì)上比ECM具有更強(qiáng)的抗電源噪聲能力，并不再需要額外的濾波線路來(lái)保持電源線的“干凈”。

當(dāng)在微米級(jí)的聲學(xué)結(jié)構(gòu)內(nèi)制作電子線路時(shí)，線跡長(zhǎng)度很短，能夠提高減少擊穿噪聲的能力。 不同于ECM中的FET，在CMOS MEMS麥克風(fēng)中，由于是片上放大級(jí)，隔膜和前置放大器的間距極短，輸入輸出隔離更好。因?yàn)橛须娫春洼敵鲂盘?hào)隔離更好，加上隔膜到前置放大器的距離更短，幾乎沒(méi)有可能會(huì)把電磁場(chǎng)耦合到麥克風(fēng)里。

CMOS MEMS麥克風(fēng)還解決了使用ECM所遇到的許多機(jī)械設(shè)計(jì)和制造方面的挑戰(zhàn)。首先，CMOS MEMS麥克風(fēng)單塊集成電路的特性使其占位面積和高度比傳統(tǒng)ECM尺寸的一半還要小。其次，CMOS MEMS麥克風(fēng)振膜的尺寸和質(zhì)量都很小，較之直徑4-6mm的ECM振膜，其直徑小于0.5mm，提高了抗振動(dòng)性。第三，由于CMOS MEMS麥克風(fēng)是采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS材料和工藝制作的，它們本質(zhì)上就能夠耐受表面安裝時(shí)所需的高溫環(huán)境。無(wú)需機(jī)械互連又使這種麥克風(fēng)系統(tǒng)的總體高度顯著降低。最后， CMOS硅晶麥克風(fēng)具有表面安裝和分撿兼容性，不再需要進(jìn)行手工組裝，故而降低了成本，并提高了可靠性、生產(chǎn)能力和良率。

CMOS MEMS麥克風(fēng)還能夠在芯片上集成一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器，形成一個(gè)具有強(qiáng)健數(shù)字輸出的麥克風(fēng)。由于大多數(shù)便攜式應(yīng)用最終都會(huì)把麥克風(fēng)的模擬輸出轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)來(lái)處理，因此系統(tǒng)架構(gòu)可以設(shè)計(jì)成完全數(shù)字式的，這樣一來(lái)，就從電路板上去掉了很容易產(chǎn)生噪聲的模擬信號(hào)，并簡(jiǎn)化了總體設(shè)計(jì)。 

使用數(shù)字CMOS MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn)在麥克風(fēng)和CODEC之間需要很長(zhǎng)電纜的應(yīng)用中最為顯著，比如筆記本電腦平臺(tái)，為達(dá)最佳聲效，一般麥克風(fēng)被安裝在顯示器中，而 CODEC則安裝在電腦主體的母板上。在這種情形下，有許多電纜線和電子噪聲源會(huì)對(duì)筆記本電腦顯示器周圍的小模擬聲音信號(hào)產(chǎn)生干擾，故需要屏蔽布線 (shielded cabling)和其它過(guò)濾元件來(lái)將干擾減至最小。然而，若使用數(shù)字CMOS MEMS麥克風(fēng)，則無(wú)需屏蔽布線或過(guò)濾元件，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，減少了總體元件數(shù)目，降低了材料清單(BOM)成本。