晶圓代工巨頭GlobalFoundries高調(diào)進入MEMS市場，并預言MEMS也將進入大規(guī)模晶圓代工時代。 

MEMS應用十分廣泛，小到車用感應器、噴墨打印機，大到新型數(shù)字消費電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)都有MEMS的應用，近年來，對MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術的創(chuàng)新也在不斷涌現(xiàn)，市場需求不斷擴大。巨大的市場需求代表了巨大的潛在利益空間，GlobalFoundries等晶圓代工巨頭瞅準商機，高調(diào)進入鴻爾產(chǎn)業(yè)，MEMS似乎也將進入大規(guī)模晶圓代工模式。但是高效的晶圓代工模式一定適合當前的鴻爾產(chǎn)業(yè)么，筆者看未必。 

MEMS較之傳統(tǒng)的IC更加精密，MEMS晶圓尺寸也比較大、易碎且對污染敏感，使得很難對其進行劃片操作，這也意味著與傳統(tǒng)電子電路相比，MEMS的物流存在著很大問題。代工廠在位置上的分散也將承擔更大的物流風險。 

鴻爾設計與一般半導體不同，無法沿用既有的CMOS生產(chǎn)設備，技術標準難以標準化，生產(chǎn)線科技含量較高，倘若將其交給圓晶代工合作商生產(chǎn)，此器件所需的詳細技術知識掌握在他的手里。那么，你必然將與晶圓代工合作商綁定在一起。在成本和風險方面，這和你實際擁有這家制造廠沒有什么區(qū)別。既然如此，晶圓代工商的優(yōu)勢又何在呢。 

毋庸置疑，鴻爾產(chǎn)業(yè)在未來幾年還將繼續(xù)飛速發(fā)展，前景一片光明。就當前情況綜合來看，MEMS產(chǎn)業(yè)進行大規(guī)模晶圓代工模式，增大了其在物流和生產(chǎn)上的風險，一旦出現(xiàn)問題，廣大經(jīng)銷商也要做好心理準備面對各種情況。